l 单源供电

‐ 5.5~40V

‐ 集成 LDO (内核 1.2V，IO 5V，模拟 3.0V)

‐ 集成 POR、BOR 电路

‐ 集成电荷泵电路

l 双高性能 32 位定点 DSP 内核

‐ 主频最高 100MHz

‐ 16×16、32×32 MAC 操作

‐ 16×16 双 MAC 操作

‐ 哈佛(Harvard)总线结构

‐ 快速中断响应和处理

l 双可编程控制律加速单元(CLA)

‐ 32 位浮点加速运算器

‐ 加速代码与CPU代码并行执行

l 片内存储器资源

‐ 2 x (18K x 16 位) SARAM

‐ 2 x (64K x 16 位) Flash

‐ 2 x (8K x 16 位) BootROM

l 128位安全密匙

l ADC

‐ 12 位 SAR，转换速率 4MSPS

‐ 2 x 15 通道，带 2 个温度传感器通道

‐ 输入范围 0~3V，内部基准

l 运算放大器

‐ 2 x 1 个 OP，可用于母线电流检测放大

‐ 2 x 3 个 PGA，可用于相电流检测放大

l 2个集成三相高、低侧半桥驱动电路

‐ 2 x 6 路 NMOSPre-Driver

‐ 高侧 VCP 供电，无需额外自举电路

‐ 低侧 VGL 供电，驱动电压稳定

‐ 带 GDF、VDS、OTP 故障保护

l 电压比较器

‐ 2 x 3 个电压比较器

‐ 外部或内置 8bitDAC 电压参考，

‐ 输出关联 TZ，支持逐周期封波保护

l 增强型控制外设

‐ 2 x 3 个 32 位定时/计数器

‐ 2 x 5 个 16 位定时/计数器

‐ 19 路 PWM 输出(内部 12 路控制 2x6NMOS

‐ 2 x 2 个捕获单元(HRCAP1)

l 中断

‐ 最多 2 x 42 个由 PIE 设置的中断

l 串行通讯外设

‐ 2 x 1 通道 SPI

‐ 2 x 1 通道 IIC

‐ 2 x 1 通道 CAN/ CANFD

‐ 2 x 1 个 LIN/SCI 控制器

‐ 2 x 1 个 LIN 收发器，支持休眠和远程唤醒

l IO

‐ 17+14 个通用 IO

l 时钟

‐ 2 个 10M 片内振荡器

‐ 石英晶体振荡器/外部输入模式

‐ PLL 倍频系数 1x~12x

l 支持 WDT

l 支持 JTAG 在线仿真

‐ 分析和断点功能

‐ 基于硬件的实时调试

l QFN128 12.3X12.3 封装

l 温度范围 -40℃~+125℃

l 通过 AEC-Q100 认证

l 功能安全等级 ASIL B