1、承担汽车芯片领域市场洞察、需求挖掘、组织可行性分析，形成产品及解决方案；
2、负责芯片新技术的规划及推动立项，推动芯片新技术的产业化落地;
3、推动芯片生态系统的建设，提升行业影响力，推进从芯片新技术概念到商业落地;
4、主导汽车芯片领域的中长期规划、竞争分析，对应用芯片的竞争力负责。

1、本科及以上学历，5年以上汽车芯片应用及产品规划经验;
2、熟悉汽车芯片的发展趋势，能从应用场景需求驱动芯片设计，形成硬件设计方案;
3、具备和技术开发部门沟通交流经验，良好的应用场景和需求识别能力;
4、具备出色沟通能力、项目管理能力、良好的团队合作精神:
5、有较强的系统分析处理能力，自驱动，结果导向，具备敏锐的市场洞察力和策略思维，英语可作为工作语言。

1、研发流程质量管控
主导车规芯片全生命周期（设计→流片→封测→量产）质量活动，确保符合AEC-Q100、ISO 26262及客户定制要求。
推动设计评审、DFMEA、DV/PV验证（HTOL/EMC/TCT）及问题闭环，输出APQP/PPAP文档。 
2、供应商审核与管控
负责晶圆厂、封装厂等关键供应商的准入审核、制程能力评估及日常绩效管理，推动良率提升与异常处理（如ESD失效/封装缺陷）。
主导供应商工艺优化与质量改进，确保符合IATF 16949/VDA 6.3标准。 
3、整车厂/Tier1迎审支持、
策划并执行主机厂/Tier1审厂（如OEM审核、第三方认证），主导文件准备、现场应对及不符合项整改，确保零重大不符合项。
维护客户特定质量要求（CSR），协调跨部门满足ASIL等级、功能安全等定制化需求。 

1、本科及以上学历，微电子/电子工程/质量管理相关专业。
2、5年以上半导体质量经验，3年以上车规芯片领域，完整主导过2个以上车规芯片项目全流程质量管控。 
3、核心能力： 精通AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262标准及FMEA/SPC/8D等工具；熟悉半导体制造工艺（40nm/28nm制程、QFP/BGA封装）；具备主机厂/Tier1审厂主导经验（如德系/国内头部车企）。