聚焦新能源汽车热管理，共话产业创新未来｜进芯科技亮相NEIC 2026

6月24日-25日，NEIC 2026全国新能源汽车泵阀创新技术大会暨展示会在江苏常州圆满举行。作为国内领先的车规级DSP/SoC芯片设计企业，进芯科技携新能源汽车热管理芯片及平台化解决方案亮相大会，与整车厂、Tier1供应商及行业伙伴共同探讨新能源汽车热管理技术的发展趋势与创新应用。

本次大会聚焦新能源汽车泵、阀及热管理系统创新技术，汇聚了产业链上下游众多企业及专家。展会期间，进芯科技围绕汽车热管理应用场景，展示了模数混合SoC电机控制芯片、车规DSP产品及相关开发平台，并通过现场方案演示，与众多客户及合作伙伴进行了深入交流。

围绕汽车水泵、油泵、风扇、鼓风机、电子阀等典型应用，现场就平台化开发、国产芯片应用及产品创新方向展开了广泛探讨，也进一步加深了与行业伙伴的沟通与合作。

大会期间，进芯科技汽车市场销售总监李瀛带来了《面向极端环境的芯片解决方案与汽车热管理平台化应用》主题分享，结合新能源汽车热管理的发展需求，围绕车规芯片、电机控制及平台化应用等内容，与现场嘉宾进行了交流，获得了众多业内人士的关注与认可。

进芯科技始终专注于模数混合SoC电机控制芯片及DSP产品研发，坚持自主创新，持续完善DSP/SoC产品矩阵和平台化服务能力。目前，公司产品已广泛应用于新能源汽车、智能工业、电力电子等领域，并建立了完善的车规质量管理体系，为客户提供更加可靠、高效的芯片及解决方案支持。

感谢每一位莅临进芯科技展位的客户、合作伙伴及行业朋友。每一次交流，都是对技术创新的共同探索；每一次相遇，都是未来合作的新起点。未来，进芯科技将继续深耕新能源汽车热管理领域，坚持以技术创新驱动产品升级，与产业伙伴携手同行，共同推动国产车规芯片技术不断发展，为新能源汽车产业高质量发展贡献更多“芯”力量。