进芯科技亮相2026上海国际新能源汽车热管理技术展，圆满收官！

6月3-5日，2026 ATC上海国际新能源汽车热管理技术展览会在上海新国际博览中心盛大举办。作为亚洲新能源汽车热管理领域的标杆展会，本届展会汇聚全产业链顶尖企业与专业观众，打造了技术交流与商业对接的顶级平台。

进芯科技作为国内领先的车规级DSP/SoC芯片设计企业，深耕汽车热管理芯片领域多年，凭借千万级量产验证经验与完整的国产化供应链优势，此次携多系列车规级芯片及热管理解决方案亮相展会，全方位展示了国产芯片在汽车热管理领域的技术实力与量产落地成果，吸引了众多行业同仁驻足交流。

本次展会，进芯科技集中展示了多系列车规级芯片，覆盖12V/24V/48V全电压等级，适配全层级热管理控制需求，应用场景贯穿电子水泵/油泵、电子风扇、空调压缩机、鼓风机、热管理域控制器等核心环节。

参展芯片均通过AEC-Q100车规级认证，支持-40℃~125℃宽温稳定运行。产品兼具高集成度与高性能优势，单芯片集成预驱、通信接口及核心控制算法，可大幅简化客户硬件设计；同时搭载自研的无感FOC、NVH抑制等核心算法，能有效提升热管理系统能效与驾乘体验。依托统一的软硬件生态平台，进芯方案可实现快速移植与迭代，帮助客户显著缩短开发周期、降低综合成本。

进芯科技不仅展示了核心芯片产品，更展示了从芯片到算法、从硬件到软件的全链条热管理解决方案。现场通过实机运行演示与示波器波形实时展示，直观呈现了进芯方案在控制精度、运行稳定性、低噪音及低温启动等方面的优异性能。进芯凭借成熟的量产验证与显著的降本优势，精准解决了行业当前面临的成本控制、供应安全与性能提升等核心痛点，获得了高度认可。

展会期间，进芯科技汽车市场销售总监李瀛发表了题为《面向极端环境的芯片解决方案与汽车热管理平台化应用》的主题演讲，围绕行业发展趋势与进芯技术实践展开分享，充分展现了公司在汽车热管理芯片领域的深厚技术积累与前瞻洞察，赢得了广泛关注与好评。

凭借丰富的技术展示与专业讲解，进芯科技展台吸引了大量专业观众。来自主机厂、Tier1供应商、科研机构及行业合作伙伴的研发、采购与技术负责人，与进芯团队就芯片技术、应用场景、定制化需求及行业趋势等进行了深入交流，为后续合作奠定了良好基础。